半導體產業鏈企業2023年報

1、IC設計行業最“卷”，存儲行業一季度改善最為明顯

IC設計看似最輕，卻是負重前行、內卷嚴重的行業。

自2018年以來，中美貿易摩擦加劇，半導體行業成為美國的重點打壓對象?！翱ú弊印钡膿鷳n拉高了“國產替代”的呼聲，半導體行業成為國家重點扶持的對象和資本追逐的熱點。

就半導體產業鏈而言，IC設計相比制造、封測的資本投入門檻低，屬于輕資產行業，且市場規模龐大，國內IC設計規模超5000億元。江山如此多嬌，引無數英雄競折腰。但造芯并非一朝一夕，需要持久的投入和深厚的積累，高昂的人力成本、流片成本、測試成本成為IC設計企業不可承受之重，同行業的激烈競爭卻壓縮了全行業利潤，尤其在需求不足、周期向下的艱難時期，IC設計企業難以盈利，成為最“卷”的行業之一。

在統計的46家數字IC設計企業中，2023年歸母凈利潤率平均為4.86%，其中虧損企業14家，虧損比例達30%；34家模擬IC設計企業中，2023年歸母凈利潤率平均為0.95%，其中虧損企業15家，虧損比例高達44%。

相比國際“巨無霸”，我國IC設計企業“小而散”。

根據Trendforce的數據，2023年全球TOP10 IC設計企業中，中國大陸僅有韋爾股份上榜，位居第九，TOP5英偉達、高通、博通、超威、聯發科分別是其規模的22、12、11、9、5倍。

在統計的46家數字IC設計企業中，營收規模百億以上的企業2家，50-100億元的4家，10-50億元的20家，10億元以下的20家；34家模擬IC設計企業中，營收規模在10-50億元的企業有14家，其余20家均在10億元以下。

專用領域頭部企業盈利能力較強，深挖技術或客戶護城河。

從歸母凈利潤率來看，數字芯片設計企業紫光國微、海光信息、復旦微電、成都華微、峰岧科技、龍迅股份歸母凈利率均在20%以上。其中紫光國微是國產軍用芯片第一大供應商；海光信息為國內處理器芯片龍頭；復旦微電是國內最早從事芯片開發、測試業務的公司，其芯片產品包括安全與識別芯片、智能電表芯片、存儲器、FPGA及其他芯片，2023年高毛利產品FPGA芯片、存儲器收入占比大幅提升至31.98%、30.32%；成都化微是是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業之一，客戶集中于特種領域的大型央企集團；峰岧科技專注于電機驅動芯片；龍迅股份則專注在高清視頻橋接及處理芯片，正在積極布局汽車電子領域。

模擬芯片設計企業卓勝微、力芯微、盛景微、鉅泉科技、芯動聯科、臻鐳科技、賽微微電歸母凈利率均在20%以上。其中卓勝微是國內射頻芯片設計領域的佼佼者；力芯微是消費電子市場主要的電源管理芯片供應商；盛景微是國內爆破專用電子控制模塊龍頭，但2024Q1歸母凈利潤同比大幅下滑106.43%；鉅泉科技三相計量芯片在國內統招市場穩居第一；芯動聯科專注于MEMS陀螺儀和MEMS加速計，增速明顯；臻鐳科技是國內特種領域通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應商之一；賽微微電則以電池管理芯片為核心。

2、IC制造頭部效應最為明顯，盈利能力持續承壓

IC制造環節屬于重資產行業，技術限制、高額的資本投入導致制造領域馬太效應十分明顯。

據Deloitte估算，建造一座晶圓廠的成本約為100億美元起，另外還有50億美元的機械和設備成本。在經歷地緣政治危機、芯片荒后，半導體產業從全球合作，改為追求自給自足，自2021年起，全球IC制造企業開啟擴產之路，并于2023年第一季度達到資本支出的頂峰。

IC制造企業的擴產提升了晶圓制造產能，但下游需求轉弱，供大于求，市場進入去庫階段，晶圓廠產能利用率下降，行業競爭加劇，代工價格下降，疊加折舊成本巨大，晶圓廠盈利承壓。在統計的6家IC制造企業中，2023年歸母凈利潤率平均為7.74%，2024Q1環比下降了5個百分點，至2.69%。對于二季度，中芯國際與華虹半導體均給出了較一季度更低的毛利率指引，或許意味著晶圓制造環節盈利能力將持續承壓。

中芯國際是我國晶圓代工第一大廠，可提供0.35μm-14nm FinFET多種技術節點的8英寸和12英寸晶圓代工。2023年實現營收452.50億元，歸母凈利潤48.23億元，同比下降8.61%和60.25%，2024Q1中芯國際營收超過聯電、格芯，在晶圓代工企業中躍升為世界第二，但與世界第一臺積電的營收（188.5億美元）差距依然巨大，不過其歸母凈利潤持續大幅下降68.02%，主要因產品組合變動、折舊增加及投資收益減少。

華虹公司也是綜合性晶圓代工廠，但以功率半導體、存儲芯片為主，工藝制程在55nm以上，2023年實現營收162.32億元，歸母凈利潤19.38億元，同比分別下降3.3%、35.64%，2024Q1營收、歸母凈利潤同比持續雙降，主要原因一方面是第一季度是晶圓制造廠的傳統淡季，二是平均銷售價格下降。

華潤微是IDM廠家，提供1.0-0.11um的工藝制程的特色晶圓制造技術服務。2023年實現營收99.01億元，歸母凈利潤14.79億元，同比分別下降1.59%、43.48%，2024Q1營收、歸母凈利潤同比持續雙降。華潤微表示，主要系市場景氣度較低，同時公司加大研發投入力度，兩條12英寸線、封測基地等新業務逐步開展，整體期間費用有所增長。

晶合集成提供面板驅動芯片（DDIC）、MCU、CIS、PMIC、Logic等不同應用領域150-55納米制程工藝芯片代工，其中DDIC占主營業務收入比例超過80%。2023年實現營收72.44億元，歸母凈利潤2.12億元，同比分別下降27.93%、93.05%，2024Q1營收、歸母凈利潤同比實現大幅提升104.44%、12.98%。預計隨著其40nm高壓工藝代工的OLED顯示驅動芯片量產，營收有望進一步提升。

芯聯集成是中芯國際的合資公司，是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事功率半導體、傳感信號鏈、連接領域，全面布局新能源、智能化、物聯網三大產業，是國內規模最大的車規級IGBT芯片和模組代工廠。2023年實現營收53.24億元，同比提升15.59%，歸母凈利潤為-19.58億元，同比下降79.92%。營收增長主要得益于全球新能源汽車市場的持續繁榮以及國產替代需求的提升，虧損主要受累于研發投入、年度折舊及攤銷費用等因素影響。2024Q1營收、歸母凈利潤同比提升17.19%、51.54%，但仍為虧損，或許從側面說明汽車芯片的產能已過剩，市場競爭格局在惡化。

賽微電子聚焦發展MEMS、GaN業務，2023年實現營收13.00億元，歸母凈利潤為1.04億元，同比提升65.39%、241.24%，實現大幅增長，主要系境外擴產收購計劃成功、北京產線產能爬坡以及增加了半導體設備銷售業務。2024Q1營收約2.7億元，同比增加41.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1166萬元，同比下滑175.57%。

3、IC封測國產化最成熟，顯示驅動封測市場風景獨好

IC封裝是我國發展最早、也是當前國產化程度最為成熟的環節。

根據芯思想研究院數據，2023年全球TOP10委外封測(OSAT)中，中國大陸有四家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測WiseRoad），市占率為25.83%，較2022年24.92%增加0.91個百分點。其中，僅有通富微電2023年營收實現同比增長3.92%，歸母凈利潤均大幅下滑。2024Q1長電科技、通富微電、華天科技營收、凈利潤實現大幅增長，其中通富微電歸母凈利潤大幅提升2064.01%，顯示著封測行業下行周期結束、觸底反彈有望持續好轉。

顯示驅動芯片封測“風景獨好”。

隨著全球面板供應鏈的轉移，中國大陸面板廠商全球市場份額提升，帶動中上游的全套產業鏈發展，實現國內DDIC設計、制造、封測全流程制造的本土化。2023年頎中科技、匯成股份歸母凈利潤均實現兩位數的同比增長，達22.59%、10.59%。

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